Bezeroen produktuak berritzearekin batera, pixkanaka adimenaren norabiderantz garatzen da, beraz, PCB plaken inpedantziaren eskakizunak gero eta zorrotzagoak dira, eta horrek inpedantzia diseinuaren teknologiaren etengabeko heldutasuna ere sustatzen du.
Zer da inpedantzia ezaugarria?
1. Osagaietan korronte alternoak sortzen duen erresistentzia kapazitatearekin eta induktantziarekin lotuta dago.Eroalean seinale elektronikoaren uhin-formaren transmisioa dagoenean, jasotzen duen erresistentziari inpedantzia deritzo.
2. Erresistentzia korronte zuzenak osagaietan sortzen duen erresistentzia da, tentsioarekin, erresistibitatearekin eta korrontearekin lotuta dagoena.
Inpedantzia ezaugarriaren aplikazioa
1. Abiadura handiko seinalearen transmisioari eta maiztasun handiko zirkuituari aplikatuta, inprimatutako taulak emandako errendimendu elektrikoak seinalearen transmisioan islatzea saihesteko gai izan behar du, seinalea oso-osorik mantendu, transmisio-galera murrizteko eta bat datorren rola izan behar du.Seinaleen transmisio osoa, fidagarria, zehatza, kezkarik gabekoa eta zaratarik gabekoa.
2. Inpedantziaren tamaina ezin da ulertu zenbat eta handiagoa orduan eta hobeto edo zenbat eta txikiagoa izan orduan eta hobeto, gakoa bat dator.
Inpedantzia ezaugarriaren kontrol-parametroak
Xaflaren konstante dielektrikoa, geruza dielektrikoaren lodiera, lerroaren zabalera, kobrearen lodiera eta soldadura-maskararen lodiera.
Soldadura-maskararen eragina eta kontrola
1. Soldadura-maskararen lodierak eragin txikia du inpedantzian.Soldadura-maskararen lodiera 10um handitzen da eta inpedantzia-balioa 1-2 ohmio baino ez da aldatzen.
2. Diseinuan, alde handia dago estalkia eta estalkirik gabeko soldadura-maskara, amaiera bakarreko 2-3 ohmio eta 8-10 ohmio diferentzialaren artean.
3. Inpedantzia-taulen ekoizpenean, soldadura-maskararen lodiera normalean ekoizpen-baldintzen arabera kontrolatzen da.
Inpedantzia proba
Oinarrizko metodoa TDR metodoa da (Time Domain Reflectometry).Oinarrizko printzipioa da tresnak pultsu-seinale bat igortzen duela, zirkuitu-plakaren proba-piezatik atzera tolesten dela, igorpenaren inpedantzia ezaugarriaren aldaketa eta atzera tolestua neurtzeko.Ordenagailuak inpedantzia ezaugarria aztertu ondoren, irteerako inpedantzia ezaugarria ateratzen da.
Inpedantzia arazoen kudeaketa
1. Inpedantziaren kontrol-parametroei dagokienez, kontrol-eskakizunak ekoizpenean elkarrekiko doikuntzaren bidez lor daitezke.
2. Ekoizpenean laminatu ondoren, taula zatitu eta aztertzen da.Ertainaren lodiera murrizten bada, lerroaren zabalera murriztu daiteke baldintzak betetzeko;lodiera lodiegia bada, kobrea loditu daiteke inpedantzia-balioa murrizteko.
3. Testean, teoriaren eta errealitatearen artean alde handia badago, aukerarik handiena ingeniaritza-diseinuarekin eta proba-banden diseinuarekin arazo bat egotea da.
Argitalpenaren ordua: 2021-11-19